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INTRA-LOG Expo encerra edição histórica com 8.417 visitantes
A terceira edição da INTRA-LOG Expo South America, realizada de 15 a 17 de setembro no Pavilhão Azul do Expo Center Norte, encerrou com crescimento de 35% na visitação e o dobro de tamanho da edição de 2025. A feira recebeu 8.417 visitantes de áre...
28/09/2026 18h17
Por: Redação Fonte: Agência Dino

A INTRA-LOG Expo South America realizou sua terceira edição entre 15 e 17 de setembro no Pavilhão Azul do Expo Center Norte, em São Paulo, recebendo 8.417 visitantes provenientes de setores como logística, supply chain, automação, indústria, armazenagem, distribuição, e‑commerce, embalagem e tecnologia.

O evento registrou crescimento de 35% na visitação em relação à edição anterior e dobrou a área de exposição em comparação com 2025, contando com 140 expositores e mais de 380 marcas nacionais e internacionais.

Segundo Cassiano Facchinetti, managing director da INTERLINK Exhibitions, os resultados superaram as expectativas e confirmaram a consolidação da feira como ponto de encontro dos segmentos de intralogística, automação e tecnologia na América Latina. "A qualidade do público é um dos principais ativos da INTRA-LOG Expo", afirmou Facchinetti, acrescentando que o apoio de entidades como ABOL, SETCESP e ABIACOM reforçou o posicionamento da feira.

A participação internacional dobrou em relação à edição anterior, com destaque para marcas globais e asiáticas que apresentaram soluções de robótica, automação industrial e inteligência artificial nos estandes e corredores, ampliando a interação entre fabricantes, integradores e visitantes.

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Paralelamente à feira, foram realizados seis congressos simultâneos. O Robotics & Automation Summit destacou transformações provocadas por robótica, automação industrial e IA, com executivos da KUKA Roboter do Brasil, Libiao Robotics, Geek+, Dematic, STW Robótica e ABB Robótica apresentando aplicações práticas e debatendo desafios de produtividade, escalabilidade e transição para modelos mais autônomos.

A primeira edição da Label & Pack Expo, realizada ao mesmo tempo, concentrou-se em embalagens industriais, etiquetas, rastreabilidade RFID, impressão digital e flexográfica, serialização, IA e IoT. O segmento contou com mais de 40 expositores, representando cerca de 100 marcas nacionais e internacionais, e despertou interesse de aproximadamente 20% dos visitantes dos dois eventos.

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A Associação Brasileira de Embalagens (ABRE) lançou durante a feira o Guia de Desenvolvimento de Embalagens para Transporte e Distribuição, elaborado em parceria com o CETEA/ITAL. "O Guia ABRE busca apoiar o mercado na construção de soluções mais seguras, funcionais e alinhadas às necessidades da cadeia logística", disse Luciana Pellegrino, presidente da ABRE.

O Fórum Internacional INTRA-LOG instituiu o INTRA-LOG Smart Solutions Honors, reconhecendo CEOs, executivos e líderes por projetos de impacto no setor. A curadoria, conduzida por Eduardo Banzato, presidente do Grupo IMAM, incluiu empresas como Cacau Show, CNH Industrial, Magalog, Embraer, RD Saúde, Lorenzetti, Natura &Co, WEG Industrial, Amazon, Magna Logistics, Fitas Progresso e rede Montekali. "O Smart Solutions Honors ganhou outra dimensão ao reunir profissionais que trouxeram informações valiosas sobre projetos que raramente chegam ao público", destacou Banzato.

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Cerca de 800 profissionais participaram da programação de conteúdo, que incluiu o Hub de Palestras Gratuitas, o Congresso Label & Pack by ABRE, seminários da Projeto Pack sobre circularidade e competitividade, do Instituto Paulista para Transporte de Carga sobre eficiência compartilhada, do SETCESP sobre ESG e competitividade, e da ABIACOM com foco em e‑commerce e IA.

A INTERLINK Exhibitions já anunciou a próxima edição, prevista para 28 a 30 de setembro de 2027, no Pavilhão Vermelho do Expo Center Norte. A nova edição contará com 50% mais espaço para expositores, congressos e demonstrações, e introduzirá a Expo Robotics & Automation, evento simultâneo dedicado à robótica e automação industrial, formando um ecossistema de três feiras interligadas.

"O crescimento da robótica exige mais do que espaço de exposição: requer um ambiente para discutir aplicações, compartilhar experiências e conhecer soluções na prática. A Expo Robotics & Automation nasce para ser essa plataforma", afirmou Facchinetti, acrescentando que em 2027 a INTRA-LOG Expo, a Label & Pack e a nova Expo Robotics & Automation formarão um único ecossistema com maior participação internacional e ambientes especializados.